台积电正式宣布晶圆堆叠技术,7nm量产5nm风险试产中

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IT之家5月4日消息 台积电(TSMC)不可能 越快成为了家喻户晓的芯片制造业务品牌,也是其他芯片产品商首选的代工方。近期台积电表示在推动和研究、投资更精细、更高效的工艺制程。当Chipzilla还在为10nm工艺头疼不已的以后,台积电不可能 量产了7nm工艺,预计今年有50个产品tape-out(下线)。

IT之家报道,在Santa Clara举行的第24届年度技术研讨会上,台积电签署推出晶圆堆叠(Wafer-on-Wafer,简称WoW)技术,这将为GPU性能带来福音,这类 于通过垂直堆叠改善DRAM制造和性能。顾名思义,该技术使用硅通孔(TSV)互连将多层逻辑堆叠在同去。不可能 晶圆上的侧面空间有限,WoW技术还时要允许使用高速、低延迟互连将较高面密度的芯片塞入相同的空间量。

工艺心智成熟是什么是什么期期 图片 是什么度在选用产量方面发挥着重要作用,目前WoW技术的成品率还很低。而且,在过渡到较小的工艺制程以后,台积电预计将在基于更心智成熟是什么是什么期期 图片 是什么的16nm或10nm工艺部件上进行初步推广。然而,随着技术的心智成熟是什么是什么期期 图片 是什么和产量的提高,GPU制造商还时要将一一三个白多功能齐全的GPU堆叠在同去,而都是使用一一三个白多独立芯片进行双GPU设置,从而节省成本,推出更小、更节能的显卡。

在会议上,台积电还签署了一款采用远紫外(EUV)光刻技术的新7nm +制程,会在2019年上五天推行,而且都是望以后以后刚开始 5nm制程的“风险生产”,时间同样在2019年上五天试验。

IT之家报道,早在2018年1月份,台积电就以后以后刚开始 在台湾建设一座全新的5nm晶圆厂,预计将于2020年以后以后刚开始 批量生产。2018年下五天大家还时要期待下一代的7nm移动SoC、CPU和GPU,特别是下一代的7nm移动SoC,以及它们在性能和功率速度方面的带来优势。